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中国华大的非接触式智能卡IC采用安捷伦设备进行测试

2014-05-16 11:20:11

[导读] 半导体测试解决方案提供商安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布,中国华大集成电路设计中心(CIDC)选择安捷伦Versatest系列V3300型非接触式智能卡集成电路(IC)解决方案来测试最新系列CIR7101非接触式智能卡集成电路。这一系列的智能卡集成电路将用于交通、银行和识别应用等领域。

  半导体测试解决方案提供商安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布,中国华大集成电路设计中心(CIDC)选择安捷伦Versatest系列V3300型非接触式智能卡集成电路(IC)解决方案来测试最新系列CIR7101非接触式智能卡集成电路。这一系列的智能卡集成电路将用于交通、银行和识别应用等领域。

  中国华大是中国四大非接触式智能卡集成电路设计公司之一,目前正支持政府在全国范围内推广非接触式智能卡的应用。安捷伦V3300型解决方案通过满足高速数据处理和安全性方面的测试需求,为中国华大提供了最大化的附加价值。最新引进的CIR7101 IC符合非接触式卡的ISO 1443 A型和B型国际标准。

  华大高级工程师兼测试部经理肖钢先生进一步指出:“中国市场对非接触式智能卡芯片的需求很旺盛。安捷伦开发出了高性能、低成本的解决方案,在确保测试性能的前提下,可以同时测试多达16个平行装置。”据悉,安捷伦科技还将与华大合作为中国培养半导体测试专业人才。

  安捷伦的V3300型解决方案是一个高产量、有8个区域的系统,可以一次测试多达6?个集成电路和128个插接计算装置。设计这一解决方案是为了满足非震荡记忆装置制造商和混合记忆/逻辑装置制造商的需要。这一解决方案具有创新性的构造,在每个区域都装有一个测试器,这样每个区域都有一套自己的资源,独立接受测试。另外,V3300新的RF模式为所有型号的智能卡集成电路提供了性价比推出的测试解决方案。

[整理编辑:中国测控网]
 
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